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OSPrey800:OSP镀层厚度测量的革命性突破

  发布日期:2007年2月19日

  牛津仪器公司最新发布了一款新仪器:OSPrey800,它专为印刷线路板行业(PCB)而开发,用于实时检测PCB板上的有机焊接保护镀层(OSP)厚度。通过应用该款仪器,用户可以进行OSP镀层的质量和失效分析原因以改善今后的生产工艺和产品质量。OSPrey800仪器独特的无损质量控制技术颠覆了以往使用检测铜箔进行替代检测的方式,也无需样品制备工序,大大减少了检测时间并提...
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